SEMICON JAPAN 2019 出展のご案内
2019.11.26
2019 年 12 月 11 日(水)~13 日(金)の 3 日間、東京ビッグサイトにて開催されます「SEMICON JAPAN 2019/セミコンジャパン」 に出展する運びとなりました。
弊社ブースでは、半導体デバイス、光ファイバ製造・開発の各シーンでお役に立てる、各種石英ガラス製治工具、継手関係、熱交換器、バーナーおよび修理事例製品の展示を行います。
また、半導体製造工程から排出された使用済酸のリサイクル事業を検討されているお客様に向けて、ガラス製プラントを中心とした、リサイクルプロセスの検討および実用化に向けた試験装置を提案します。
ガラス加工技術の粋を集めた製品の数々と新しい取り組みを、是非皆様の厳しい目でお確かめください。
展示会名 | SEMICON JAPAN 2019 / セミコンジャパン |
会 期 | 2019年12月11日(水)~ 13日(金) |
開場時間 | 10:00 ~ 17:00(3日間共通) |
会 場 | 東京ビッグサイト 西展示棟 ブース番号: 前工程ゾーン 5152 |
出展予定品 | 【石英ガラス製品】 ・石英ボール(Φ 5 ~ Φ 80) ・石英ネジ(M-2) ・石英インジェクター ・石英フィルター(Φ 5.5 ~ Φ 100) ・石英ウエハー(Φ150, Φ200) 【石英熱交換器】 ・多管式、コイル式熱交換器 【光ファイバー用石英バーナー】 ・多重管バーナー、マルチバーナー、加工用バーナー 【修理品サンプル】 ・ベルジャー、チューブ修理品(焼き処処理) ・ボート修理品 ・石英ビーカー修理品 ・石英蒸発皿修理品 【酸プロセス関係】 ・酸回収装置 【石英継手製品】 ・ラボチューブ「引張強度」デモ ・各種継手(テーパー、ボール、NWフランジ、ショット端部、ネジタイプ等) |